Ogólnie rzecz biorąc, układ uwierzytelniania szyfrowania jest umieszczony na płytce PCB, dodano kilka prostych obwodów, a algorytm szyfrowania jest ładowany w tym samym czasie, aby zapobiec odczytaniu przepływu programu w układzie przez złodzieja, który nazywa się szyfrowaniem chipów. W tej chwili dokładne pozycjonowanie blokady szyfrowania jest włączone (zablokowane) podczas pisania programu, a zwykli programiści nie mogą bezpośrednio odczytać przepływu programu w układzie, który ma środki ochronne.
Zgodnie z różnymi schematami szyfrowania i metodami użycia, można go podzielić na dwa rodzaje układów szyfrowania
Jednym z nich jest chip szyfrowania typu uwierzytelniania, jego zaletą jest to, że platforma chipów szyfrowania jest bezpieczna, algorytm szyfrowania jest ujednolicony i jest łatwy w użyciu. Wadą jest to, że ogólny schemat szyfrowania ma niski współczynnik bezpieczeństwa i słabą ochronę wbudowanego mcu sterowania głównego. Od dawna potwierdzono, że istnieją oczywiste problemy z bezpieczeństwem sieci. Może rozszyfrować chip szyfrowania pośrednio w oparciu o atak na MCU.
Drugi to chip szyfrujący platformy chipowej karty inteligentnej. Schemat aplikacji używa algorytmu szyfrowania i schematu migracji informacji o danych. Część przepływu programu i dane z głównego układu sterującego MCU na płycie jest przeszczepiony do układu szyfrowania do pracy, opierając się na chipie szyfrowania, aby zakończyć funkcje, których brakuje MCU, i zapewnić absolutne bezpieczeństwo tej części przepływu programu, zapewniając w ten sposób współczynnik bezpieczeństwa całego produktu.
Co to jest algorytm szyfrowania układów?
1. Szlifować chip, używać papieru ścierne do szlifowania specyfikacji modelu na chipie. Jest to bardziej przydatne dla niepopularnych żetonów. W przypadku wspólnych chipów wystarczy odgadnąć ogólną funkcję, sprawdzić, które piny są uziemione, i bardzo łatwo jest podłączyć do zasilacza, aby porównać prawdziwy układ.
2. Klej, użyj tego kawałka kleju (takiego jak stal nierdzewna, porcelana), który jest skondensowany jak kamień, aby pokryć PŁYTKĘ drukowaną wszystkimi komponentami na nim. Istnieje również pięć lub sześć latających przewodów (cienki drut emaliowany najlepiej) należy celowo ze sobą przykręcić, tak aby cały proces usuwania kleju na pewno przeciął latające przewody i nie wiedział, jak się połączyć. Należy zauważyć, że klej nie może być skorodowany, a zamknięty obszar nie generuje dużo ciepła.
3. Procesor lub część przepływu programu w oprogramowaniu telefonu komórkowego jest przeszczepiony do układu zabezpieczającego. Przepływ programu procesora bez tego układu zabezpieczającego jest niekompletny i szczegółowy, a funkcje szyfrowania i deszyfrowania DES i 3DES są zapewnione.
4. Używając gołych chipów, nie widać specyfikacji modelu i nie znasz okablowania. Ale funkcji układu nie można łatwo odgadnąć. Najlepiej jest dodać coś innego w grupie winylu, takich jak małe układy scalone, rezystory itp.
5. Podłącz rezystancję powyżej 60 omów szeregowo na linii sygnałowej z małym prądem (aby bieg on-off multimetru cyfrowego nie był dźwięk), dzięki czemu zwiększy to wiele problemów podczas korzystania z multimetru cyfrowego do pomiaru relacji połączenia.
6. Użyj więcej małych komponentów bez słów (lub tylko niektóre liczby), aby uczestniczyć w przetwarzaniu sygnałów danych, takich jak małe kondensatory chipowe, diody TO-XX, triodes, małe chipy z trzema do sześciu pinów itp. Chcę się tego dowiedzieć Prawdziwy wygląd jest jeszcze nieco niewygodny.
7. Przekroczyć niektóre linie adresowe i danych (z wyjątkiem pamięci RAM, oprogramowanie musi być przekroczone, aby pasowały). Podczas testowania relacji połączenia nie można polegać na wnioskach, aby przyspieszyć test
8. PCB wybiera pochowany przez i ślepy za pomocą technologii, tak, że przez jest ukryty w planszy. Metoda ta wiąże się z wysokimi kosztami i jest odpowiednia tylko dla produktów z najwyższej półki
9. Użyj innych specjalnych akcesoriów, takich jak dostosowany ekran LCD, niestandardowy transformator itp., karta SIM, dysk twardy do szyfrowania danych itp.