Zarówno w przypadku IDM, jak i Foundry marże brutto od dawna są wysokie. W obliczu tej fali globalnych niedoborów akcji, ogólna presja na te wiodące firmy nie jest mała. Jeśli chodzi o przedsiębiorstwa na zapleczu pierwszego obozu i przedsiębiorstwa w drugim obozie w różnych dziedzinach, stworzyły one rzadką szansę rozwoju i żyły bardzo wygodnie w tej fali braku rdzenia. Jest to najbardziej widoczne w branży wafli.
Jeden, najbardziej szalona odlewnia wafli
Jako światowy lider odlewni, TSMC ma absolutną przewagę pod względem poziomu przychodów, zwłaszcza odkąd masowa produkcja w procesie 10 nm powiększa dystans do Samsunga, który z trudem nadrabiał zaległości w ostatnich latach, ale różnica ta nie wykazała trendu zwężenie. Jednocześnie marże brutto TSMC' od dawna są wysokie. W rzeczywistości średnia marża brutto firmy' stale przekracza 45% od 2005 r., kiedy TSMC znajdowało się w środku okresu szybkiego wzrostu przychodów z procesu 90 nm. To właśnie wtedy odpowiednia produkcja chipów zaczęła się zmieniać z wafli 8-calowych na wafle 12-calowe. Dzisiaj przejście jest prawie zakończone (oczywiście zaawansowany proces; przejście od dojrzałych chipów procesowych na 12-calowe wafle rozpoczęło się w ostatnich latach).
Obecnie marża brutto TSMC' wynosi około 50%, co jest już wysokim poziomem po tym, jak firma zainwestowała w procesy 5 nm, 3 nm i 2 nm w ostatnich latach. Ale nawet w obliczu globalnego niedoboru rdzeni, ostatnie lata TSMC' oraz skala i intensywność kolejnych inwestycji wywarły dużą presję na zyski, zwłaszcza na marże brutto. Jako lider branży zaawansowanych technologicznie półprzewodników, bardzo niebezpieczne jest utrzymywanie wysokich marż brutto, nie tylko dla FABS, ale także dla IDM i Fabless.
Patrząc na wyniki TSMC' za drugi kwartał, przychody wyniosły 372,15 mld NT USD, co oznacza wzrost o 2,7 proc. kw./kw. i 19,8 proc. pp r/r, a wskaźnik zysków wyniósł 39,1 proc., co oznacza spadek o 2,4 pp Q/Q i 3,1 pp r/r. Zgodnie z procesem, dostawy 5 nm TSMC' stanowiły 18 procent sprzedaży płytek w drugim kwartale, w porównaniu z 31 procentami w przypadku 7 nm, 14 procent w przypadku 16 nm i 11 procent w przypadku 28 nm.
Widać, że poziom przychodów TSMC' jest nadal wysoki, ale marża brutto i marża zysku spadły zarówno kwartał do kwartału, jak i rok do roku. Oczywiście spadek nie jest duży, ale musiał zwrócić uwagę firmy '. Ponadto zaawansowane procesy 5 nm i 7 nm TSMC', które były produkowane masowo, mają największy udział w przychodach, co jest zgodne z logiką wysokich inwestycji w najbardziej zaawansowane procesy. Wysokie inwestycje w naturalny sposób prowadzą do wysokiej wydajności. Uważa się, że ta sama sytuacja będzie miała miejsce po produkcji 3 nm i 2 nm w ciągu najbliższych kilku lat.
Jednak przychód z zaawansowanego procesu to tylko jeden aspekt, marża brutto też musi nadążać, inaczej rentowność spadnie, co oczywiście nie jest zgodne z celem i logiką wysokich inwestycji. W czwartym kwartale 2020 r. marża brutto TSMC' osiągnęła nowe maksimum na poziomie 54%, które w tym roku spadało z kwartału na kwartał. Chociaż nadal wynosi 50%, większość rynków kapitałowych ma nadzieję, że może przekroczyć 50%. Wspomniany powyżej spadek marży brutto w drugim kwartale, zarówno w ujęciu kwartalnym, jak i rok do roku, wydaje się budzić mały dzwonek alarmowy. Marże brutto muszą pozostać wysokie przez kolejny jeden lub dwa cykle inwestycyjne.
W przypadku branży produkcji chipów głównymi czynnikami decydującymi o wysokiej marży brutto są: zaawansowana technologia, wysoka wydajność, wysokie wykorzystanie wydajności i wysoka cena OEM. Dla TSMC pierwsze trzy czynniki są oczywiście dostępne, a poziom jest bardzo wysoki. Następnie, w celu utrzymania lub poprawy marży brutto, kolejną operacją może być podniesienie ceny, co właśnie robi ostatnio TSMC.
Zaledwie w zeszłym tygodniu TSMC poinformowało klientów o podwyżkach cen zarówno zaawansowanych, jak i dojrzałych chipów, przy czym wzrost cen wyniósł średnio około 20% dla zaawansowanych chipów i prawie 10% dla dojrzałych chipów.
& „Aby zapewnić odpowiedni zwrot z inwestycji, ważne są zarówno ceny, jak i koszty, a TSMC' ceny są strategiczne, a nie oportunistyczne, &”; Prezes TSMC Victor Wei powiedział podczas prezentacji prawnej firmy' Jednocześnie stajemy przed wyzwaniem kosztów produkcji, ponieważ zaawansowane procesy stają się coraz bardziej złożone, pojawiają się nowe inwestycje w dojrzałe procesy, zwiększa się globalny ślad produkcyjny oraz rosną koszty surowców i materiałów podstawowych. Dlatego będziemy nadal ściśle współpracować z naszymi klientami, aby dostarczać wartość i kontynuować negocjacje z dostawcami w celu poprawy kosztów.&cyt;
& quot;Ściśle współpracujemy z naszymi klientami, aby pomóc im odnieść sukces i jednocześnie otrzymywać odpowiednie wynagrodzenie," Wei powiedział w odpowiedzi na pytanie dotyczące cen od podmiotów zagranicznych. W przyszłości będziemy nadal to robić, słuchając naszych klientów tak bardzo, jak to możliwe, aby zmaksymalizować wzrost i uzyskać odpowiedni zwrot z inwestycji, i jesteśmy przekonani, że nasza marża brutto pozostanie na poziomie około 50% lub wyższa w perspektywie długoterminowej.&cyt;
Widoczne ceny półprzewodników na Tajwanie są naturalne.
Jeśli chodzi o podwyżkę cen TSMC', starszy analityk branży półprzewodników Lu Xingzhi powiedział, że podwyżka cen ma w rzeczywistości zrekompensować niedopasowanie wydatków kapitałowych w ciągu ostatnich dwóch lat i zaoszczędzić marżę brutto powyżej 50%, ponieważ TSMC utrata udziału w rynku w procesie dojrzewania wafli 8-calowych i 12-calowych.
W celu poprawy marży brutto, oprócz otwarcia źródła skuteczne jest również obniżenie kosztów poprzez redukcję kosztów. Na przykład, TSMC niedawno uruchomiło plan ciągłego doskonalenia EUV (CIP) dla procesu 3 nm.
NXE: 3600D, który ma się ukazać jeszcze w tym roku, kosztuje od 140 do 150 milionów dolarów. Chociaż może przetwarzać 160 12-calowych wafli na godzinę, wzrost jest niewielki w porównaniu z poprzednimi modelami. Z punktu widzenia procesu produkcyjnego, 4nm jest zoptymalizowane głównie przy 5nm, a warstwa maski EUV ma około 14 warstw, ale 3nm będzie wykorzystywało 25 warstw maski EUV, więc cena odlewnicza wafli 3nm może wzrosnąć do 30 000 DOLARÓW, co jest nie do przyjęcia dla wszystkich klientów. W celu ulżenia klientom' obawy o spowolnienie linii produktów z 5nm do 3nm, TSMC uruchomiło program EUV CIP, aby usprawnić proces produkcyjny poprzez zmniejszenie liczby warstw maski EUV i powiązanych materiałów, takich jak redukcja 3nm 25-warstwowej maski EUV do 20 warstw. Producenci sprzętu zwracają uwagę, że chociaż wielkość chipa zostanie nieznacznie zwiększona, skutecznie obniży to koszty produkcji i ceny wafli oraz przyspieszy zmianę klientów' linie produktów do 3nm.
TSMC planuje wydać 100 mld USD na inwestycje w ciągu najbliższych trzech lat, z czego 80% zostanie przeznaczone na rozbudowę zaawansowanych mocy produkcyjnych. Wraz z rozwojem zaawansowanego procesu TSMC' do 3nm i 2nm, udział inwestycji EUV znacznie wzrośnie. Jeśli TSMC może zmniejszyć wielkość zakupów EUV poprzez program EUV CIP, pomoże to TSMC poprawić rentowność.
W porównaniu z TSMC, umC i SMIC, które znajdują się w pierwszym obozie odlewni wafli na całym świecie, mają bardzo imponującą marżę brutto.
W drugim kwartale 2021 r. UmC odnotowało przychody w wysokości 50,91 mld USD NT, czyli o 8,1% więcej niż w poprzednim kwartale io 14,7% rok do roku, przy marży brutto na poziomie 31,3%. Marża brutto Umc' przebiła 30%, co jest bardzo ważnym wskaźnikiem, ponieważ ostatnim razem, gdy firma zbliżyła się do tej wartości, powróciła do 29,16% w czwartym kwartale 2011 r. W ciągu ostatnich 10 lat jej Marża brutto wahała się głównie od 15% do 20% i osiągnęła 22,1% w 2020 roku.
W przypadku SMIC zysk brutto w drugim kwartale 2021 r. wyniósł 405,0 mln USD, o 61,9% więcej niż 250,1 mln USD w pierwszym kwartale 2021 r. i 62,9% z 248,6 mln USD w drugim kwartale 2020 r. Marża brutto za drugi kwartał 2021 r. wyniosła 30,1 % wobec 22,7% w I kwartale 2021 roku i 26,5% w II kwartale 2020 roku.
Marża brutto Smic' 30 procent to również historyczny moment.
W trzecim kwartale firma podała, że spodziewa się wzrostu sprzedaży o 2 proc. do 4 proc. kwartał do kwartału i marży brutto na poziomie 32 proc. do 34 proc. Bazując na wynikach pierwszego półrocza i prognozie drugiego półrocza, przy założeniu relatywnie stabilnego otoczenia zewnętrznego, spółka' cel wzrostu rocznych przychodów ze sprzedaży i marży brutto wzrosła do około 30%. Oczekuje się, że ze względu na amortyzację negatywny wpływ zaawansowanych procesów na ogólną marżę brutto firmy' spadnie w tym roku do około pięciu punktów procentowych.
Najwyraźniej UMC i SMIC mają niewiele problemów z TSMC', jeśli chodzi o zaawansowane procesy. Chociaż technologia tych dwóch firm nie jest najbardziej zaawansowana, najlepiej wykorzystały one całkowitą moc, stopień wykorzystania mocy produkcyjnych i cenę OEM, co doprowadziło do szybkiego wzrostu ich marży zysku brutto. Ze względu na niedobór dojrzałych chipów procesowych, obie firmy prawdopodobnie pozostaną w najlepszej sytuacji przez następne dwa lata, przy stale rosnących marżach brutto.
Po drugie, giganci chipów analogowych zwracają większą uwagę na marżę brutto
Texas Instruments (TI), światowy&nr 39; Jeden sprzedawca chipów analogowych odnotował przychody w wysokości 4,076 mld USD w czwartym kwartale 2020 r., co stanowi wzrost o 22% w porównaniu z tym samym okresem ubiegłego roku. Zysk brutto wyniósł 2,646 mln USD, przy marży brutto około 65%. Roczne przychody w 2020 r. wyniosły 14,461 mld USD, co oznacza wzrost o 0,54% rok do roku. Zysk brutto wyniósł 9,269 mld USD, marża brutto około 64%, a zysk netto 5,595 mld USD, co oznacza wzrost o 11,52% rok do roku.
Marża brutto na poziomie 64% jest bardzo rzadka w światowym przemyśle półprzewodników. Wysoka marża brutto jest w rzeczywistości wspólnym mianownikiem producentów wysokowydajnych układów analogowych.
TI dołożyło wszelkich starań, aby poprawić marżę brutto. W przypadku tych wysokowydajnych producentów chipów analogowych, używają oni głównie dojrzałych procesów i nie muszą inwestować dużych środków w zaawansowane fabryki procesów i powiązany sprzęt, jak to robi co roku TSMC, co pomaga utrzymać wysokie marże brutto. Firma TI podjęła jednak kilka kroków, aby utrzymać wiodące w branży marże brutto, nie tylko poprzez przekształcenie starszych 6- i 8-calowych fabryk na 12-calowe.
TI jest pionierem w branży i robi to od lat. W ciągu ostatnich dwóch lat w branży zaobserwowano, że coraz więcej dojrzałych fabryk wafli przechodzi z chipów 8-calowych na 12-calowe, głównie po globalnym braku chipów.
TI' marże zysku rosły w ciągu ostatniej dekady. Według TI, tworzenie wysokich marż wiąże się z cięciem kosztów poprzez wykorzystanie 12-calowych fabryk do produkcji chipów analogowych. Analogowe chipy TI' miały marżę operacyjną na poziomie 46,7% w 2018 r., ale procesory wbudowane miały marżę operacyjną na poziomie zaledwie 29,6%, zgodnie z danymi.
W ostatnich latach firma TI stale zwiększała produkcję swoich 12-calowych, analogowych chipów waflowych, aby obniżyć koszty i zwiększyć produktywność. TI twierdzi, że produkcja z 12-calowych fabryk jest o 40 procent tańsza niż chipów produkowanych przez konkurentów w 8-calowym procesie. Ponadto w przypadku zastosowań analogowych zwrot z inwestycji w 12-calową fabrykę może być wyższy, ponieważ może ona działać od 20 do 30 lat.
TI zleca produkcję wielu logicznych i wbudowanych układów scalonych odlewniom, ale chipy analogowe są w większości produkowane we własnych fabrykach. Od 2019 r. produkcja 12-calowych układów analogowych firmy' stanowiła ponad 50% całkowitej produkcji układów analogowych. Biorąc pod uwagę, że dojrzewająca i masowa ekspansja 5G, IoT, aplikacji motoryzacyjnych i przetwarzania w chmurze będzie napędzać wzrost popytu na chipy analogowe, TI kontynuuje również rozwój 12-calowych fabryk w celu utrzymania i dalszej poprawy wysokich marż.
ADI, drugi w branży chipów analogowych, również ma wysoką marżę brutto. Z ostatniego kwartalnego raportu finansowego wynika, że marża brutto osiągnęła nowe maksimum na poziomie 69,43%, a marża brutto w poprzednich kilku kwartałach również utrzymała się na poziomie około 68%, co pokazuje poniższy wykres.